深微智控导电银浆点胶喷涂工艺方案

导电银浆是一种工业涂覆材料,是导电浆料的一种,导电浆料是电子浆料的一种,所以导电银浆也属于电子浆料。导电浆料有多种导电物质,如贵金属银粉、银包铜粉,贱金属铜粉、镍(N)粉、铝粉、钨、钼、锰和导电无机粉体如碳粉、石墨烯等。而导电银浆是存在着不同银含率的导电浆料,其导电特性主要由银粉实现。浆是“浆料“,通常是指载体粘结相、添加剂和助剂的共混物,对导电物质起着承载增强作用。

根据其粘结相的不同分为两类:聚合物导电银浆(以有机聚合物为粘接相),和烧结型导电银浆(以玻璃粉或氧化物为粘接相)。

根据固化/烧结温度的不同分为三类:高温银浆(固化/烧结温度500℃);中温银浆(固化/烧结温度200°℃~500℃);低温银浆(固化/烧结温度通常80℃~150℃)。目前使用最广泛的是以室温、低温、常温固化为主的导电银浆产品,

根据涂布方式的不同可分为印刷银浆和喷涂银浆,这也就产生两种不同的使用工艺,后文会进行对比。

导电银浆是电子产品工业的血液”,是金属材料、非金属材料、高分子材料等相互交会的产物。

导电银浆在LED、LCD、TR、IC、COB、MLCC、EL冷光片、触摸屏、显示屏、太阳能光伏、液晶模组、压电晶体、压电陶瓷、集成电路、电子组件、电路板、照明、5G移动通信、电脑、手机、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、电位器、探测器、发热供暖、智能穿戴和智能天线等领域有着广泛的应用。

随着电子消费的升级和5G的运用,电子产品必然会迎来蓬勃的发展,导电银浆凭借比锡膏更环保的优势,和喷涂工艺的不断升级,其运用也会更上一层台阶。

固化温度不同:一般我们所指的导电银浆固化温度都较高,所需要的温度要比导电银胶更高一些;

用途不同:导电银胶与导电银浆相比,导电能力要差一些,所以大多用作电阻来使用,并起密封粘接的作用。而导电银浆的导电性能好,因此可以作为导电线路的使用;

成分不同:导电银胶是一种导电的胶粘体,主要生产过程是把银粉加入到树脂中去,然后充分搅拌均匀;导电银浆是一种导电的银导体,主要生产过程是把银粉、玻璃粉等充分搅拌混合均匀。

适用工件不同:丝网印刷要求工件表面平整,涂布位置固定,而点胶喷涂对工件没有明确要求,适用范围较广;

涂布精度不同:丝网印刷液体张力,无法对特点位置和极小区域进行定量涂布,而点胶喷涂可以控制更高的位置精度和喷涂量精度;

涂布效率不同:丝网印刷单次涂布面积较高,有利于批量生产提高效率,点胶喷涂受限于出较量,效率相对较低。

电子产品随着消费需求的发展,尺寸越来越小,对应的点胶工艺精度也越来越高,其中就包含导电银浆的喷涂,比如芯片银浆喷涂,点胶宽度小于0.2mm,单点重量小于0.01mg,这些都对点胶设备都提出了很好的要求。

导电银浆多数是被用做导电线路的,承载着电流的传输,不稳定的涂布会增加导电电阻,影响电子产品的使用寿命。

传统的丝网印刷可以实现高效率的涂布效果,点胶喷涂受限于设备本身,必须尽可能的提高效率,才能降低生产成本。

高速螺杆阀——适合导电银浆大流量涂布场合,回吸可调,断胶利落,电子调压,胶量稳定,核心部件采用高硬材料,耐磨耐用。

高速气动喷射阀——非接触式点胶,免除了Z轴上下运用,提高效率,定制开发的电磁阀保证喷阀的高精度、 高重复度。

高速压电喷射阀——压电式喷射点胶,搭配独特加热块设计,参数自由调节,可实现高速点胶作业,适用于对点胶精度、点胶效率、点胶品质均有较高要求的场合。

CCD视觉识别系统——百万级工业相机,实现亚像素识别,配合智能算法,可自动匹配模板,实现超高精度点胶作业。

胶量闭环控制系统——针对中高粘度液体专门开发,实现在线胶量自动补偿,节省人力,可联网实现线上品质管控。

辅助加热固化系统——点胶台,点胶筒,点胶针头全环节辅助分段加热,可实现更高效更精准的固化效果。

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